据TPU报道,东芝近日宣布开始试样采用东芝64层BiCS 3D闪存的UFS芯片(TLC颗粒),满足手机、平板的设备对存储容量、读写速度、低功耗的要求。

目前,东芝设计了32GB、64GB、128GB和256GB四种容量,全部单芯片封装,尺寸在11.5x13mm以内。

配套主控支持纠错、平整穿越、逻辑地址到物理地址转换和坏块管理等。

速度方面,满足UFS2.1标准,64GB的典型读取速度900MB/s、写入速度180MB/s,4K随机读写的速度也比上代提升了200%和185%。

目前,三星和东芝是UFS 2.0/2.1闪存最大的两家供货商。